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弊社の製造するセラミックロールは、携帯電話・パソコン・デジタルカメラ等に内蔵されているプリント基板の加工・研磨に用いられます。
従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。
現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。

セラミックロールは従来の研磨素材と比較して以下の特長があります。
 
・ 驚異的な研削力
・ ラインスピードの高速化
・ 研磨による穴ダレは皆無
・ 研磨面の粗さは終始一定
・ 大きな研磨カスは出ず、小径穴にも詰まりにくい。

セラミックロールは次のことに用いられています。
 
・ プリント基板
・ ステンレス中間版
・ クラッチ板等 自動車部品
・ セラミック基板、セッター板

プリント基板としては以下の際に利用されています。
 
・ 穴埋めインク除去（UV、熱硬化、金属ペースト)
 
大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。
穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。
金属ペーストの研磨にも有効です。

・ 穴あけ後のバリ取り研磨
・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング
・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去
・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング
・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング
 
メッキ表面の突起物を削り、基板表面を均一な高さにレベリングします。
研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。

ステンレス中間板としては以下の際に利用されています。
 
・ 表面に付着した樹脂の除去
・ キズの軽減、キズによるバリの除去

自動車部品としては、クラッチ板を始め、以下の際に利用されています。
 
・ プレス後のバリ取り研磨
・ 規定の表面粗さ仕上げ
 
クラッチ板、その他の自動車部品・金属部品のプレス後のバリを除去し、規定の表面粗さに仕上げます。ロールのライフも長く、品質の安定性に優れています。

セラミック基板、セッター板としては以下の際に利用されています。
 
・ セラミック基板の敷粉除去
・ レーザー穴あけ後のバリ取り
・ セッター板に付着した敷粉除去（乾式）